封装测试展会/2026年深圳测试封装设备展览会

封装测试展会/2026年深圳测试封装设备展览会，定于2026-08-26 至 2026-08-28在深圳国际会展中心举办，展期2天。距展会开幕还有 126 天，主办单位为中展世信会展集团。本次展会预设展区规模可观，展品丰富，观展人群数量可观。诚挚邀您共襄盛会！
封装测试展会/2026年深圳测试封装设备展览会将汇聚业内从业者、采购代表及参展企业，预计会吸引可观人流。特邀科研团队、创新机构、产业联盟、主流媒体及投资机构代表参与商贸对接活动。打造集商贸配对、成果展示、品牌孵化、技术碰撞、学术论坛、商品贸易于一体的高端展会生态。

2026深圳国际半导体技术大会暨展览会

时间:2026年8月26-28日

:深圳国际会展中心(宝安新馆)

在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作为战略性、基础性和先导性产业，它们不仅承载着技术创新的重任，更是保障国家安全、促进产业升级的关键力量。随着技术的不断革新与市场的持续拓展，半导体产业链上的各个环节均迎来了前所未有的发展机遇。

从半导体材料的基础研发，到半导体设计的创新突破，再到集成电路的制造与应用，整个产业链上的企业都展现出了强劲的增长势头。随着人工智能、智能网联汽车、5G通信、云计算、物联网等新兴技术的蓬勃发展，半导体行业迎来了前所未有的市场机遇。这些新兴域的快速增长，不仅拓宽了半导体产品的应用域，更激发了国内半导体行业持续向前的推动力。

作为半导体行业年度盛会的“2026深圳国际半导体技术大会暨展览会(SIA-2026)“将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心(宝安)隆重召开，SIA-2026是专注于半导体件行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多半导体行业具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，通过行业趋势解读、政策导向与技术分享，充分挖掘行业发展新需求，共同开拓市场新机遇。

展览范围:

晶圆制造展区:晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材|晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司

化合物半导体展区:碳化硅(SiC)|氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件

封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料|子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)

零部件展区:工艺零部件|结构零部件|模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类

EDA/IP与设计服务展区:电子设计自动化(EDA)软件和服务|工艺控制/工艺软件|芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务|2.5D/3D先进封装设计和咨询服务|AI和云端设计平台及服务|其他设计服务

汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氮化镓等车规级功率半导体|车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统|车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)|汽车安全和车联网芯片、模组和系统

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观众来源:航空航天，船舶制造，汽车工程、仪器设备工程技术，通用工程技术，电子电气行业，IT产业通讯行业，医，化工，石油煤炭、能源、冶金、家电及消费电子、穿戴、移动产品、VR/AR)、汽车电子、物联网应用、智能家居智慧养老、智慧城市、物联网应用、高端装备、智能制造、机器人、无人机、工业自动化军工电子、轨道、交通、能源化工、5G通信、机器人机床等

国家级科研院所、高校、研发机构行业协会、产业联盟、工业园区高新区、产业基地、孵化器机，构等

国家有关部委及各省市政府各驻中国商会、行业协会商会进出口贸易公司、投资机构等;